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                                      測試的一般步驟介紹
                                      來源:與非網(節選) | 作者:chnchip | 發布時間: 2021-08-02 | 1938 次瀏覽 | 分享到:

                                      測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到一定標準,從而消除不良產品、并提高芯片的可靠性。另外,經測試有缺陷的產品不會進入封裝步驟,有助于節省成本和時間。電子管芯分選 (EDS) 就是一種針對晶圓的測試方法。

                                       

                                      EDS是一種檢驗晶圓狀態中各芯片的電氣特性并由此提升半導體良率的工藝。EDS可分為五步,具體如下 :

                                       

                                       

                                      01電氣參數監控 (EPM)
                                      EPM是半導體芯片測試的第一步。該步驟將對半導體集成電路需要用到的每個器件(包括晶體管、電容器和二極管)進行測試,確保其電氣參數達標。EPM的主要作用是提供測得的電氣特性數據,這些數據將被用于提高半導體制造工藝的效率和產品性能(并非檢測不良產品)。

                                       

                                      02晶圓老化測試
                                      半導體不良率來自兩個方面,即制造缺陷的比率(早期較高)和之后整個生命周期發生缺陷的比率。晶圓老化測試是指將晶圓置于一定的溫度和AC/DC電壓下進行測試,由此找出其中可能在早期發生缺陷的產品,也就是說通過發現潛在缺陷來提升最終產品的可靠性。

                                       

                                      03檢測
                                      老化測試完成后就需要用探針卡將半導體芯片連接到測試裝置,之后就可以對晶圓進行溫度、速度和運動測試以檢驗相關半導體功能。具體測試步驟的說明請見表格。

                                       

                                       

                                      04修補
                                      修補是最重要的測試步驟,因為某些不良芯片是可以修復的,只需替換掉其中存在問題的元件即可。

                                       

                                      05點墨
                                      未能通過電氣測試的芯片已經在之前幾個步驟中被分揀出來,但還需要加上標記才能區分它們。過去我們需要用特殊墨水標記有缺陷的芯片,保證它們用肉眼即可識別,如今則是由系統根據測試數據值自動進行分揀。




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                                      珠海市中芯集成電路有限公司是一家專業從事集成電路后序加工的高科技電子公司,可以為客戶提供晶圓測試(wafer testing)、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切) 、晶圓研磨減?。╳afer back grinding)、成品測試及tcp/cof/cob封裝等全方位的服務。公司是中國半導體行業協會會員,珠海市軟件行業協會副會長單位,獲授國家高新技術企業,廣東省“守合同重信用”企業,通過ISO 9001:2008和ISO 9001:2015體系認證。中芯的行為準則是“以客戶為中心,以質量求生存,以服務求發展!”,希望通過我們的專業程度和不懈的努力,為客戶提供低成本、高品質的產品。

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