8月9日，廣東省人民政府發布通知，《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》（粵府〔2021〕53號，以下簡稱“《規劃》”）正式印發。

根據《規劃》制定的主要發展目標，到2025年，全省制造強省建設邁上重要臺階，制造業整體實力達到世界先進水平，創新能力顯著提升，產業結構更加優化，產業基礎高級化和產業鏈現代化水平明顯提高，部分領域取得戰略性領先優勢，培育形成若干世界級先進制造業集群，成為全球制造業高質量發展典范。展望2035年，制造強省地位更加鞏固，關鍵核心技術實現重大突破，率先建成現代產業體系，制造業綜合實力達到世界制造強國領先水平，成為全球制造業核心區和主陣地。

《規劃》提出鞏固提升戰略性支柱產業、前瞻布局戰略性新興產業、謀劃發展未來產業三大重點發展方向，大力實施制造業高質量發展“強核”、“立柱”、“強鏈”、“優化布局”、“品質”、“培土”六大工程。

其中，戰略性支柱產業具體包括新一代電子信息、綠色石化、智能家電、汽車、先進材料、現代輕工紡織、軟件與信息服務、超高清視頻顯示、生物醫藥與健康、現代農業與食品。

新一代電子信息方面，著力突破核心電子元器件、高端通用芯片，提升高端電子元器件的制造工藝技術水平和可靠性，布局關鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項目，支持發展晶圓制造裝備、芯片/器件封裝裝備3C自動化、智能化產線裝備等。加快建設新一代信息通信基礎設施，推進5G商用普及，推動5G產業集聚發展。加快觸控、體感、傳感等關鍵技術聯合攻關，提升終端智能化水平。加速推動信息技術應用創新，推進計算機整機、外部設備及耗材產品的研發和產業化，強化協同攻關和適配合作。推進人工智能芯片、算法框架等基礎軟硬件產品研發及行業應用，構建數字經濟自主可控技術底座。到2025年，新一代電子信息產業營業收入達到6.6萬億元，形成世界級新一代電子信息產業集群。

新一代電子信息重點細分領域發展空間布局包括半導體元器件、新一代通信與網絡、智能終端、信息技術應用創新硬件，其中半導體元器件方面，以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈。支持廣州開展“芯火冶雙創基地建設，建設制造業創新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產業集聚區，推進粵港澳大灣區集成電路公共技術研究中心建設。推動粵東粵西粵北地區主動承接珠三角地區產業轉移，發展半導體元器件配套產業。

戰略性新興產業具體包括半導體及集成電路、高端裝備制造、智能機器人、區塊鏈與量子信息、前沿新材料、新能源、激光與增材制造、數字創意、安全應急與環保、精密儀器設備。

其中半導體及集成電路方面，推進集成電路EDA底層工具軟件國產化，支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、封裝EDA工具等研發。擴大集成電路設計優勢，突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)等專用芯片開發設計，前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線，重點推進模擬及數?；旌闲酒a制造，加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關，支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發制造。支持先進封裝測試技術研發及產業化，重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件，發展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。到2025年，半導體及集成電路產業營業收入突破4000億元，打造我國集成電路產業發展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。

半導體及集成電路重點細分領域發展空間布局：

1.芯片設計及底層工具軟件。以廣州、深圳、珠海、江門等市為核心，建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發聚集區。廣州重點發展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導體，建設綜合性集成電路產業聚集區。深圳集中突破CPU(中央處理器)/GPU(圖形處理器)/FPGA(現場可編程邏輯門陣列)等高端通用芯片設計、人工智能專用芯片設計、高端電源管理芯片設計。珠海聚焦辦公打印、電網、工業等行業安全領域提升芯片設計技術水平。江門重點推進工業數字光場芯片、硅基液晶芯片、光電耦合器芯片等研發制造。

2.芯片制造。依托廣州、深圳、珠海做大做強特色工藝制造，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設12英寸集成電路制造生產線；深圳定位28納米及以下先進制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝，推動現有生產線產能和技術水平提升。珠海重點建設第三代半導體生產線，推動8英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設。佛山依托季華實驗室推動建設12英寸全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線。

3.芯片封裝測試。以廣州、深圳、東莞為依托，做大做強半導體與集成電路封裝測試。廣州發展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統級測試技術，鼓勵封裝測試企業向產業鏈的設計環節延伸。深圳集中優勢力量，增強封測、設備和材料環節配套能力。東莞重點發展先進封測平臺及工藝。

4.化合物半導體。依托廣州、深圳、珠海、東莞、江門等市大力發展氮化鎵、碳化硅、氧化鋅、氧化鎵、氮化鋁、金剛石等第三代半導體材料制造，支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發制造，培育壯大化合物半導體IDM(集成器件制造)企業，支持建設射頻、傳感器、電力電子等器件生產線，推動化合物半導體產品的推廣應用。

5.材料與關鍵元器件。依托廣州、深圳、珠海、東莞等市加快氟聚酰亞胺、光刻膠、高純度化學試劑、電子氣體、碳基、高密度封裝基板等材料研發生產，大力支持納米級陶瓷粉體、微波陶瓷粉體、功能性金屬粉體、賤金屬漿料等元器件關鍵材料的研發及產業化。依托廣州、深圳、汕頭、佛山、梅州、肇慶、潮州、東莞、河源、清遠等市大力建設新型電子元器件產業集聚區，推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關，建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件以及高端印制電路板生產線，提升國產化水平。

6.特種裝備及零部件配套。依托珠三角地區，加快半導體集成電路裝備生產制造。支持深圳加大集成電路用的刻蝕設備、離子注入設備、沉積設備、檢測設備以及可靠性和魯棒性校驗平臺等高端設備研發和產業化。支持廣州發展涂布機、電漿蝕刻、熱加工、晶片沉積、清洗系統、劃片機、芯片互連縫合機、芯片先進封裝線、上芯機等裝備制造業。支持佛山、惠州、東莞、中山、江門、汕尾、肇慶、河源等市依據各自產業基礎，積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業及“隱形冠軍冶企業，形成與廣深珠聯動發展格局。

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